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半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光(侧面或端面)泵浦NdYAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点,价格相对较高。


光纤激光切割机中最为核心的部件是光纤激光器,光纤激光器产生的激光束能量作为切割材料的动力,而激光束又是通过切割头照射到材料表面进行加工操作的,切割头又包括聚焦镜、透镜、传感器、喷嘴等零部件。激光束是通过外光路进行传输的,外光路部件保护光束通路不发生故障,外光路中的保护罩部件保护所有反射镜,并通入洁净的保护气体以保护镜片不受污染。



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